Čo je to Flip-Chip COB LED displej? Face-UP VS. Flip-Chip COB

V technológii balenia LED obrazoviek ste možno poznali technológie SMD a DIP. S pokrokom v technológii sa však zaviedla technológia flip-chip COB balenia. Je úplne odlišný od tradičného spôsobu balenia SMD. COB balenie môže dosiahnuť menšie rozstupy LED obrazoviek, ktoré sa tiež nazývajú COB malé pixelové LED steny, ale možno nerozumiete, čo je technológia flip-chip.

Ako výrobca LED displejov, ktorý sa špecializuje na výrobu LED v interiéri s malým rozstupom, vás DOITVISION prevedie tým, čo je technológia flip-chip COB a ako sa líši od tradičnej technológie balenia.

ČO JE TECHNOLÓGIA BALENIA COB?

Úplný názov COB je CHIP ON BOARD, čo znamená pokrytie miesta umiestnenia kremíkového plátku tepelne vodivou epoxidovou živicou na povrchu substrátu, následné umiestnenie kremíkového plátku priamo na povrch substrátu, tepelné spracovanie až do kremíkový plátok je pevne pripevnený k substrátu a potom sa pomocou metódy spájkovania vytvorí elektrické spojenie priamo medzi kremíkovým čipom a substrátom.

Existujú dve hlavné formy technológie holých čipov: technológia COB a technológia flip čipu. V balení chip-on-board (COB) sú polovodičové čipy ručne namontované na doske s plošnými spojmi. Elektrické spojenie medzi čipom a substrátom je vytvorené drôteným spojením a pokryté živicou, aby bola zaistená spoľahlivosť. Hoci COB je jednoduchá montážna technológia na holý čip, jeho hustota balenia je oveľa nižšia ako pri technológii flip-chip spájkovania;

Preto je COB LED displej s malým rozstupom LED displej s mikrorozstupom zložený z COB obalov, zvyčajne sústredených pod P1.5. Môže znížiť rozstup LED a zlepšiť stabilitu produktu zmenou spôsobu balenia. V súčasnosti medzi COB LED displeje s malým rozstupom patria: P1.5, P1.2 a P0.9.

ČO JE PROCES BALENIA COB FLIP-CHIP?

Flip-chip označuje technológiu balenia čip-on-board s jednoduchšou štruktúrou. Zabalí čip priamo na substrát, pokryje kremíkový plátok tepelne vodivou epoxidovou živicou na povrchu substrátu, vykoná tepelné spracovanie a na vytvorenie elektrických spojení používa zváranie drôtom.

V porovnaní s lícovou montážou je flip-chip štruktúra jednoduchšia a odolnejšia voči vysokým teplotám. Výrobný proces je výrazne zjednodušený, s menším počtom zlatých alebo medených drôtených spojení. Výkon odvádzania tepla je lepší, stabilita je výrazne zlepšená a riziko mŕtvych alebo spadnutých svetiel je znížené. a rozteč sa dá aj zmenšiť.

VÝHODY TECHNOLÓGIE COB FLIP CHIP

• Aktívna vrstva je bližšie k substrátu, čím sa skracuje cesta tepelného toku od zdroja tepla k substrátu a má nižší tepelný odpor.
• Vhodné pre pohon vysokým prúdom, vyššia svetelná účinnosť
• Vynikajúca spoľahlivosť môže predĺžiť životnosť produktu a znížiť náklady na údržbu produktu.
• Veľkosť môže byť menšia a optika sa ľahšie prispôsobí.

ROZDIEL MEDZI COB LED DISPLEJOM S OBRNOU NAHOR A FLIP-CHIP

V porovnaní s čipmi lícom nahor sa čipy LED s flip-chipmi líšia rozložením elektródových čipov a spôsobom realizácie elektrických funkcií. Elektródy flip-chips smerujú nadol a nevyžadujú proces spájania a zvárania formálnych čipov, čo môže výrazne zlepšiť efektivitu výroby. Majú niekoľko dôležitých rozdielov:

Vlastnosti	Technológia Face-Up COB	Technológia Flip-Chip COB
Štrukturálna zložitosť	Zložitejšie kvôli použitiu zlatých alebo medených drôtených spojení	Jednoduchšie, s priamym balením čipu na DPS
Tepelné riadenie	Menej efektívne kvôli vzdialenosti medzi zdrojom tepla a chladičom	Vynikajúce, pretože aktívna vrstva je bližšie k substrátu, čím sa znižuje tepelný odpor
Výrobný proces	Zahŕňa spájanie drôtov, čo vedie k potenciálnym problémom so spoľahlivosťou	Zjednodušený proces, ktorý znižuje riziko mŕtvych svetiel a zlepšuje stabilitu
Pixel Pitch	Obmedzené veľkosťou LED diód a pripojením vodičov, čo vedie k väčším rozstupom	Umožňuje menšie rozstupy pixelov, čím sa zlepšuje rozlíšenie displeja
Trvanlivosť a spoľahlivosť	Vyššie riziko vypadávania LED a mŕtvych pixelov v dôsledku spájania drôtov	Znížené riziko vypadnutia LED, čím sa zvyšuje dlhodobá stabilita
Tepelná odolnosť	Môže byť náchylný na vyššie teploty v dôsledku káblových spojení	Odolnejšie voči vysokým teplotám, čím sa predlžuje životnosť komponentov
Náklady	Vo všeobecnosti nižšie, využívajúc zavedené procesy	Vyššie, kvôli požadovaným pokročilým výrobným technikám
Využitie	Vhodné pre aplikácie, kde je ultravysoké rozlíšenie menej kritické	Uprednostňuje sa pre špičkové zobrazovacie aplikácie vyžadujúce vysoké rozlíšenie

JE FLIP-CHIP COB LED DISPLEJ TRENDOM?

Absolútne. Výhody technológie Flip-chip COB LED sú dokonale v súlade so súčasnými potrebami trhu displejov: vyššie rozlíšenie, vyššia odolnosť a vyššia účinnosť. Keďže spotrebitelia a priemyselné odvetvia hľadajú pokročilejšie riešenia displejov, vynikajúci výkon a spoľahlivosť Flip-chip COB LED z nich robí nový trend v komerčných a rezidenčných aplikáciách.

ÚVOD DO INÝCH TECHNOLÓGIÍ BALENIA LED DIEL

Okrem obalov COB zahŕňajú technológie balenia LED displejov aj rôzne technológie, ako sú obaly SMD a GOB.

Vlastnosti	SMD	GOB
zapuzdrenie	Zapuzdruje misky lampy, držiaky, doštičky, vodiče a epoxidovú živicu do guľôčok lampy	Používa pokročilý nový priehľadný materiál na zapuzdrenie substrátu a obalovej jednotky LED
Proces montáže	Používa vysokorýchlostné stroje na umiestnenie čipov a vysokoteplotné spájkovanie pretavením	Nanáša špeciálne transparentné lepidlo, ktoré poskytuje účinnú ochranu
Rozstupy	Môže vytvárať zobrazovacie jednotky s rôznymi rozstupmi; malé rozostupy zvyčajne odhalia korálky LED lampy alebo použite masku	Navrhnuté pre aplikácie s malým rozstupom so zvýšenou ochranou
Technologická zrelosť	Vyspelá a stabilná technológia s významným podielom na trhu LED	Relatívne novšia technológia zameraná na prekonávanie obmedzení tradičného SMD
Výrobné náklady	Nízka vďaka vyspelým procesom a jednoduchosti montáže	Potenciálne vyššia vďaka použitiu pokročilých materiálov a procesov zapuzdrenia
Rozptyl tepla	Dobré, ťaží z dizajnu a použitých materiálov	Ultra pevný vďaka tepelným vlastnostiam zapuzdrovacieho materiálu
údržba	Jednoduché, pretože komponenty sú prístupné a vymeniteľné	Môže sa líšiť v závislosti od dizajnu a toho, ako zapuzdrovací materiál ovplyvňuje prístup ku komponentom
ochrana	Základné, s určitou zraniteľnosťou voči environmentálnym faktorom	Vysoká, ponúkajúca vlastnosti odolné voči vlhkosti, vode, prachu, nárazom, nárazom, statickej elektrine, spreji proti soli, oxidácii, modrému svetlu a antivibračným vlastnostiam
Obchodný dopyt	Vysoká, ale kvôli svojim obmedzeniam sa snaží splniť súčasné požiadavky	Zvyšuje sa, pretože rieši nedostatky SMD a prispôsobuje sa drsnému prostrediu

Viac:

MIP vs. LED displej COB s malým rozstupom pixelov: Čo je lepšie?

Čo sú GOB LED displej a COB LED displej?

PREČO SI VYBRAŤ LED DISPLEJ DOITVISION FLIP CHIP COB?

doitvision cob led displeje

Keď si vyberiete flip-chip COB LED displej DOITVISION , vyberáte si poprednú LED technológiu. Tu je dôvod:

Bezkonkurenčná spoľahlivosť: Technológia flip-chip COB od spoločnosti DOITVISION využíva plne invertovaný svetelný čip a bezdrôtový proces balenia. Táto metóda zväčšuje plochu spájania z bodu do roviny, čím sa znižuje počet spájkovacích bodov a zvyšuje sa stabilita produktu. Absencia drôtov v obalovej vrstve robí balenie tenším a ľahším, čím sa znižuje tepelný odpor, zlepšuje sa kvalita svetla a predlžuje sa životnosť displeja. Okrem toho tieto obrazovky ponúkajú výnimočnú ochranu pred nárazmi, vibráciami, vodou, prachom, dymom a statickou elektrinou.

Vynikajúca kvalita zobrazenia: Ako vylepšenie oproti tradičnému COB, flip-chip COB od spoločnosti DOITVISION znižuje hrúbku obalovej vrstvy, čím účinne eliminuje problémy s farebnými čiarami a rozdielmi v jase medzi modulmi. S ultra vysokým kontrastným pomerom 20 000:1 a maximálnym jasom 2 000 cd/m² ponúkajú tieto displeje hlbšiu čiernu, jasnejšie svetlé časti a vyšší kontrast. Podpora technológie HDR zaisťuje detailnú dokonalosť v statických aj dynamických obrazoch.

Ultrajemná rozteč pixelov: Skutočné balenie na úrovni čipu umožňuje flip-chip COB displejom DOITVISION obísť fyzické priestorové obmedzenia spôsobené spájaním vodičov, čím posúva limity rozteče pixelov a robí z nich preferovanú voľbu pre produkty s roztečou pixelov pod 1.0.

Energetická účinnosť a komfort: Technológia flip-chip od spoločnosti DOITVISION výrazne znižuje spotrebu energie o 45 % pri rovnakých podmienkach jasu. Aktívna vrstva je bližšie k substrátu, čím sa skracuje tepelná dráha zo zdroja tepla k substrátu a dosahuje sa nižší tepelný odpor. Menšia plocha flip-chipu na doske plošných spojov zväčšuje otvorenú plochu dosky, čo umožňuje väčšiu plochu vyžarujúcu svetlo a vyššiu svetelnú účinnosť. V dôsledku toho je povrchová teplota obrazovky výrazne nižšia až o 10 °C v porovnaní s konvenčnými COB LED obrazovkami s otočným panelom pri porovnateľných úrovniach jasu.

viac

COB vs. SMD LED displeje: Prečo si vybrať Doitvision COB LED obrazovku?

ZHRNUTIE

Flip-chip COB LED displeje majú mnoho výhod oproti tradičným LED displejom. V súčasnosti je COB LED obrazovka relatívne vyspelý LED displej s malým rozstupom. Dokáže nielen zmenšiť rozstup pixelov LED diód, ale má aj veľmi dobrú stabilitu, čo výrazne znižuje výskyt mŕtveho svetla. Ak uvažujete o systéme veľkých HD LED obrazoviek, COB-zapuzdrené LED obrazovky sú veľmi dobrou voľbou.

Skriňa obrazovky COB LED predstavená spoločnosťou DOITVISION je tenšia a plochejšia a LED má silnejšiu ochranu, nižšiu poruchovosť, vyššiu konzistenciu čiernej obrazovky a jemnejší obraz, čo výrazne zlepšuje zobrazovací a zobrazovací efekt obrazovky.

Výberom lídra, akým je DOITVISION , ktorý sa zaviazal ku kvalite, inováciám a zákazníckemu servisu, si zabezpečíte, že nielen investujete do najnovších technológií, ale aj vytvárate partnerstvo, ktoré rozjasní váš priestor na dlhé roky.