COB vs. SMD LED displeje: Prečo si vybrať Doitvision COB LED obrazovku?

Úvod do balenia plnofarebnej LED obrazovky:

LED diódy sú dostupné v diskrétnom alebo integrovanom balení. Samostatné LED zariadenia sú súčasťou tradičného balenia a sú široko používané v súvisiacich oblastiach. Vyvíjali sa viac ako 40 rokov a teraz tvoria rad bežných produktov. 

Moduly integrované do čipu sú v súčasnosti obmedzené na prispôsobené balenie. Primárne sú navrhnuté a vyrobené pre individuálne aplikačné produkty a ešte sa musia stať bežnými produktmi.

Je pracné a nákladné používať tradičnú metódu LED, pretože neexistujú žiadne hotové komponenty jadrového zdroja svetla. V skutočnosti však môžeme „jednotné zariadenie so svetelným zdrojom LED / svetelný zdroj modulu MCPCB“ spojiť do jedného – preniesť a namontovať priamo na polovodičový čip a potom ho integrovať do MCPCB, aby sme vytvorili svetelný zdroj modulu COB. 

Šitie drôtom sa používa na vytvorenie elektrického spojenia medzi čipom a substrátom. Pre spoľahlivosť je implementovaný a pokrytý živicou. To šetrí nielen prácu a čas, ale aj náklady na balenie.

V porovnaní s diskrétnymi LED zariadeniami môžu moduly COB znížiť náklady na primárne balenie LED, výrobu modulov svetelného motora a distribúciu sekundárneho svetla v aplikáciách. Výpočty ukazujú, že náklady na svetelný zdroj možno znížiť až o 30 %. 

Vďaka rozumnému dizajnu a použitiu mikrošošoviek sa moduly COB môžu vyhnúť problémom s výkonom, ako je oslnenie a reflektor, ktoré sa vyskytujú pri použití diskrétnych svetelných zdrojov. Farebné podanie je možné vylepšiť pridaním kombinácie červených čipov bez ovplyvnenia účinnosti alebo životnosti zdroja. Moduly COB sa ľahšie inštalujú a vyrábajú, čo vedie k zníženiu nákladov.

Existujúca procesná technológia a vybavenie sú schopné podporovať výrobu modulov COB vo veľkom meradle s vysokými výnosmi.

Čo je to COB balenie?

Obal na doske chip-on board je známy aj ako COB. Jedná sa o nový plnofarebný COB LED produkt vyvinutý pomocou technológie pevných kryštálov a presného dávkovania SMD.

Miesto umiestnenia kremíka na substráte zakryte tepelne vodivou epoxidovou živicou, zvyčajne epoxidovou živicou s časticami striebra, umiestnite kremík priamo na povrch substrátu, tepelne upravte plátok, kým nie je zafixovaný, a potom prispájkujte čip priamo na substrát. Je jednoduchšia na hromadnú výrobu ako SMD plnofarebné a bodové LED moduly.

Toto sú fotografie modulu COB, ktorý nezávisle vyvinula spoločnosť Doitvision.

Porovnajte COB s tradičným SMD LED balením

1) Náklady na suroviny a spracovanie

plnofarebná LED dióda SMD: Tento produkt s LED displejom má vyššie náklady na suroviny a zložitejší proces výroby a spracovania, čo vedie k vyšším investíciám a nákladom.

plnofarebná COB LED: COB skracuje čas o 1/3, eliminuje držiaky a galvanické pokovovanie a nevyžaduje spájkovanie pretavením alebo záplaty. Pokiaľ ide o procesy lisovania a drôtového spájania, balenie COB má podobnú účinnosť ako SMD. Z hľadiska dávkovania, separácie a balenia je však účinnosť balenia COB vyššia.

COB obaly predstavujú len 10 % nákladov na materiál, zatiaľ čo náklady na prácu a výrobu sú asi 15 %. Náklady sú minimálne o 5 % vyššie ako pri plnofarebnom SMD LED balení.

2) Optické a elektrické vlastnosti

Plnofarebná COB LED má dobrú konzistenciu farieb a veľký pozorovací uhol. Má tiež rovnomerný svetelný bod s vysokým jasom. SMD a dot matrix farebná plnofarebná LED nemôže zodpovedať týmto vlastnostiam a výhodám.

Vysoký jas a široký pozorovací uhol. 

COB využíva technológiu chladiča, aby zaručila, že LED diódy majú špičkovú (95 %) tepelnú lúmenovú ochranu.

Toto je obrázok, ktorý porovnáva uhol svetla a vzhľad COB a SMD LED modulu.

COB je vo vzhľade konzistentnejší.

Je zrejmé, že doska má stovky svietiacich bodov, ktoré sú všetky na rovnakej doske alebo horizontálnej rovine. Všetky svetelné body majú rovnaký referenčný bod. To je dôvod, prečo svetlo, ktoré z nich vychádza, bude rovnaké.

Keďže SMD budú na doske plošných spojov pripevnené jeden po druhom, výsledkom bude vizuálny efekt, ktorý je horší ako balenie COB.

COB má lepšiu kvalitu svetla. 

Obrázok ukazuje, ako má COB lepšiu kvalitu svetla.

Ako je znázornené na obrázku vpravo, balenie SMD je tradičný spôsob balenia LED. Zahŕňa montáž viacerých samostatných zariadení na PCB na vytvorenie aplikácie. Ako je možné vidieť na obrázku, tento prístup je náchylný na problémy, ako sú duchovia a odlesky. Na druhej strane COB je integrovaný balík, ktorý funguje aj ako povrchový zdroj svetla.

Má nielen veľkú pozorovaciu plochu na obrázku 1, ale tiež znižuje lom svetla.

COB ponúka väčšiu perspektívu.

Obrázok nižšie ukazuje, že plnofarebná COB LED má väčší pozorovací uhol ako plnofarebná SMD LED.

plnofarebné SMD LED pozorovacie uhly sú približne 110 stupňov. Pozorovací uhol pre plnofarebné COB môže dosiahnuť až 140-170° bez ovplyvnenia jasu. Vertikálny uhol má pozorovací uhol 140-170°. Tieto funkcie môžu byť v určitých aplikáciách veľmi užitočné.

COB uhlové svetlo a SMD uhlové svetlo

Podľa diagramu svetelných efektov môžete vidieť toto:

Diagram svetelného efektu výdaja / Diagram svetelného efektu SMD

Vizuálny efekt COB je lepší ako u SMD, pokiaľ ide o pozorovacie uhly a luminiscenčné diagramy.

Umiestnenie pevných kryštálov

RGB čipy sú usporiadané v rade. Šošovka je hladká a zakrivená. Šošovka vykazuje dobrý lom svetla. Trojfarebné svetlo bude šošovkou lámané a tri farby sa budú odrážať. Miešanie farieb sa zlepší, ak sa farebné svetlo premieša rovnomernejšie. Rovnomerný svetelný bod tiež vytvorí lepší vizuálny efekt, zatiaľ čo SMD nemá rovnakú funkciu. 

Pretože horný povrch SMD má plochý vzor, ​​čo znamená, že lom je priemerný. Tým je zhoda farieb horšia ako COB. Tu je porovnanie medzi krivkami rozloženia svetla, takže môžete jasnejšie vidieť výhody plnofarebného COB.

COB plnofarebná krivka distribúcie svetla R/G/B / SMD plnofarebná krivka distribúcie svetla R/G/B

Krivka rozloženia svetla nám môže povedať, že krivky SMD Packaging nemajú konzistentný vzor. Krivka COB Packaging je lepšia, pretože červené svetlo a modré/zelené svetlo sú trochu oddelené.

Spoľahlivosť

Nízky tepelný odpor

Systémová tepelná odolnosť tradičných aplikácií SMD obalov je: čip/lepidlo/spájka/pasta/meď/fólia-izolačná vrstva-hliníkový materiál, zatiaľ čo obal COB je: čip/lepidlo/hliníkový materiál.

Tepelná odolnosť COB obalového systému je nižšia ako u tradičných SMD obalov. Tým sa zvyšuje životnosť LED.

Výdaj COB čipu je tiež pripevnený priamo na doske. To znamená, že existuje veľká plocha na odvádzanie tepla, čo vedie k lepšiemu odvodu tepla. Teplota spoja čipov sa zvýši a výsledkom bude väčšia absorpcia svetla. Toto sú úzke miesta pre vývoj technológie SMD.

Vodotesný, odolný voči UV žiareniu a vlhkosti

COB používa baliacu techniku ​​na rozptýlenie lepidla na dosku a funguje lepšie, keď sa používa vonku, pokiaľ ide o hydroizoláciu a ochranu proti vlhkosti. SMD na druhej strane používa držiak PPA, ktorý je vodotesný, odolný voči vlhkosti a UV žiareniu. Keď sa nevyriešia problémy s hydroizoláciou a vlhkosťou, môže to viesť k problémom s kvalitou, ako sú poruchy, stmievanie a rýchly útlm.

záver:

V porovnaní s bežne používanými SMD LED panelmi s COB panelmi , ktoré vyvinula spoločnosť Doitvision, má tento panel mnoho výhod z hľadiska optických vlastností, procesu a nákladov. V blízkej budúcnosti sa určite stane štandardným produktom.